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磁粉探傷標(biāo)準(zhǔn)試片的應(yīng)用

一、本內(nèi)容規(guī)定了鐵磁材料及其制品磁粉探傷的一般方法和交叉磁軛探傷方法、缺陷磁痕的分類等內(nèi)容。

二本內(nèi)容適用于檢驗(yàn)鐵磁材料及其制品(以下稱試件)表面或近表面的裂紋和其他缺陷。

三、本內(nèi)容對(duì)磁粉探傷所用的各種設(shè)備器材及其技術(shù)要求、探傷時(shí)機(jī)安排，不同的探傷實(shí)施方法及各自的特長(zhǎng)與適用范圍、檢驗(yàn)程序與要領(lǐng)、顯示的磁痕判別與分類等進(jìn)行了扼要的描述和規(guī)定，它可作為任何部件磁粉探傷規(guī)程編制的依據(jù)。

四、一個(gè)有效的磁粉探傷方法，最基本的要求應(yīng)該是這樣的。其所用磁化方法建立于被檢件上的磁場(chǎng)，應(yīng)盡可能與缺陷預(yù)計(jì)方向垂直，且應(yīng)有足夠的場(chǎng)強(qiáng)；當(dāng)用選定的標(biāo)準(zhǔn)試片(塊)校驗(yàn)時(shí)，試片上要求檢出的人工缺陷處形成的漏磁場(chǎng)應(yīng)能充分吸附施加的磁粉，形成清晰可見的磁痕。

1標(biāo)準(zhǔn)試片及對(duì)比試片

1.1A型標(biāo)準(zhǔn)試片

1.1.1A型標(biāo)準(zhǔn)試片用來(lái)檢查探傷裝置、磁粉、磁懸液的綜合性能以及連續(xù)法中試件表面的有效磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向、有效探傷范圍、探傷操作是否正確等。這種試片必須經(jīng)有關(guān)計(jì)量部門鑒定。

1.1.2A型標(biāo)準(zhǔn)試片分高、中，低三種靈敏度。其型號(hào)中的分?jǐn)?shù)值越小，則要求能顯示磁痕的有效磁場(chǎng)強(qiáng)度越高。此靈敏度不代表實(shí)際能檢測(cè)缺陷的大小。

1.1.3A型標(biāo)準(zhǔn)試片中有圓形和十字形人工槽，A型標(biāo)準(zhǔn)試片型號(hào)，相對(duì)槽深與材質(zhì)：

型     號(hào)：Al型標(biāo)準(zhǔn)試片分為A—15／100，A—30／100，A—60／100

     試片相對(duì)槽深其分子為人工槽深度，分母為試片厚度。

靈敏度材料：高超高純低碳純鐵（C＜0.03%，HC＜80A/m經(jīng)退火處理）

1.I.4應(yīng)根據(jù)對(duì)探傷靈敏度的要求，選用相應(yīng)的A型標(biāo)準(zhǔn)試片。當(dāng)需要更強(qiáng)的有效磁場(chǎng)時(shí)，可用標(biāo)準(zhǔn)試片型號(hào)的倍數(shù)來(lái)表示，例如

A—30／100×2表示進(jìn)行探傷的磁化電流應(yīng)為A—30／100型試片上獲得磁痕的磁化電流的2倍。

1.1.5使用A型標(biāo)準(zhǔn)試片時(shí)，應(yīng)將沒有人工槽的一面置于外側(cè)，并用粘膠紙將試片緊貼在探傷面上。注意粘膠紙不可貼沒人工槽相對(duì)應(yīng)的部位。

1.1.6對(duì)A型標(biāo)準(zhǔn)試片施加磁粉時(shí)，應(yīng)采用連續(xù)法。

1.1.7A型標(biāo)準(zhǔn)試片的形狀、尺寸發(fā)生變化后，不得繼續(xù)使用。

1.2C型標(biāo)準(zhǔn)試片

1.2.1C型標(biāo)準(zhǔn)試片適用于焊接坡口等狹窄的部位，即因尺寸關(guān)系，使用A型標(biāo)準(zhǔn)試片有困難時(shí)，它可用來(lái)代替A型標(biāo)準(zhǔn)試片。這種

試片必須經(jīng)有關(guān)計(jì)量部門鑒定。

1.2.2C型標(biāo)準(zhǔn)試片材質(zhì)與A型標(biāo)準(zhǔn)試片相同。幾何尺寸如圖2所示。其厚度為50m，人工槽深度為8±1m。

1.2.3C型標(biāo)準(zhǔn)試片使用時(shí)沿分割線切成5mmXlOmm的小片。用適當(dāng)?shù)碾p面粘膠紙或粘結(jié)劑將有人工槽的一面緊貼在探傷面上。

1.2.4對(duì)C型標(biāo)準(zhǔn)試片施加磁粉時(shí)，應(yīng)采用連續(xù)法。5.2.5C型標(biāo)準(zhǔn)試片的形狀、尺寸、磁特性發(fā)生變化時(shí)，不得繼續(xù)使用。

1.3B型對(duì)比試片

1.3.1B型對(duì)比試片用來(lái)檢查探傷裝置、磁粉和磁懸液的綜合性能。

1.3.2B型對(duì)比試片采用電磁軟件，或與試件相同材質(zhì)的材料制成。其幾何尺寸如圖3所示。

1.3.3使用B型對(duì)比試片采用穿棒法連續(xù)磁化。

2探傷工序

2.1原則上應(yīng)在結(jié)束一切加工及處理工序后一定時(shí)間進(jìn)行探傷。若表面處理工藝會(huì)給缺陷檢測(cè)帶來(lái)困難時(shí)，則可在表面處理前

進(jìn)行探傷。

2.2對(duì)于滾動(dòng)軸承等裝配件，如在探傷后無(wú)法完全去除磁粉而影響產(chǎn)品質(zhì)量時(shí)，則應(yīng)在零件裝配前進(jìn)行探傷。

來(lái)    源:磁粉探傷機(jī)

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